Harmonisiertes EU-GARAN-Label für eine gewerbliche Haltbarkeitsgarantie von 3 Jahren, Lenovo, Modell 12XB003FGE

Die Herstellergarantie gilt zusätzlich zur gesetzlichen Gewährleistung und schränkt sie nicht ein. Gesetzliche Gewährleistung

Lenovo Campus ThinkCentre M75t Gen 5 12XB003FGE

Art.-Nr.: 12XB003FGE-CAMPUS
  • Prozessor: AMD Ryzen™ 7 8700G, 8 Kerne, 16 Threads, 4.2 bis 5.1 GHz
  • Grafik: AMD Radeon™ 780M, bis zu 3 unabhängige Displays
  • Arbeitsspeicher: 16 GB DDR5-5200 (1x 16GB), 2 Steckplätze, max. 64 GB
  • SSD: 512GB SSD M.2 2280 PCIe® 4.0x4 NVMe® Opal 2.0
  • Betriebssystem: Windows 11 Pro
  • NPU: Integrierte AMD NPU, bis zu 16 TOPS
  • Garantie: 3 Jahre Vor-Ort-Service (Lenovo Onsite Service)
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Verfügbare Varianten

Prozessor
Ryzen 5 8500GRyzen 7 8700G
Grafik
Radeon 740MRadeon 780M
  • Ohne WifiWi-Fi 6E
1.103,11 €

inkl. MwSt., zzgl. Versand

Lieferzeit ca. 1-3 Werktage

Verfügbarkeit und Lieferzeit beziehen sich auf die gewählte Variante.
Nachweispflichtig
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Produktinformationen

Das Lenovo Campus ThinkCentre M75t Gen 5 12XB003FGE ist ein Tower-PC für Studium, Büro und Projektarbeit. Der AMD Ryzen™ 7 8700G mit 8 Kernen und 16 Threads arbeitet mit 16 GB DDR5-5200, erweiterbar auf 64 GB, und einer 512GB NVMe® SSD. Die AMD Radeon™ 780M steuert bis zu drei unabhängige Displays an, dazu kommt eine integrierte AMD NPU mit bis zu 16 TOPS. Vorinstalliert ist Windows 11 Pro. Diskretes TPM 2.0, Pluton-Sicherheitsprozessor und 3 Jahre Vor-Ort-Service runden die Ausstattung ab.

Technische Daten
Prozessor AMD Ryzen™ 7 8700G
Arbeitsspeicher (RAM) 16 GB
SSD-Speicher 512 GB
Grafik AMD Radeon™ 780M
Betriebssystem Windows 11 Pro
Gewicht ca. 5.9 kg
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Business-Tower · 13,6L

ThinkCentre® M75t G5

AMD-Leistung im kompakten Business-Tower.

Der ThinkCentre® M75t G5 ist ein kompakter Business-Tower mit 13,6 Litern Volumen und AMD Ryzen™ 8000 oder Ryzen™ PRO 8000 Prozessoren bis zum Ryzen™ 7 PRO 8700G – je nach Modell mit Ryzen™ AI NPU. Bis zu 64GB DDR5-Arbeitsspeicher, Platz für bis zu drei Laufwerke und ein PCIe-3.0-x16-Steckplatz für dedizierte AMD Radeon™ Grafikkarten machen ihn flexibel erweiterbar. Werkzeuglose Wartung, dTPM 2.0 und Microsoft Pluton unterstützen den Einsatz im Unternehmen.

Kompakter Business-Tower mit AMD Ryzen™ 8000, bis zu 64GB DDR5, PCIe 3.0 x16 für Grafikkarten und werkzeugloser Wartung.

Lenovo ThinkCentre M75t G5 in Schwarz in der Frontansicht von schräg links
  • Ryzen™8000AMD Prozessoren mit bis zu 8 Kernen
  • 64GBDDR5-Arbeitsspeicher maximal
  • 3Laufwerke im Gehäuse
  • PCIe3.0 x16Steckplatz für Grafikkarten
Lenovo ThinkCentre M75t G5 neben Monitor mit Tastatur und Maus am Arbeitsplatz Lenovo ThinkCentre M75t G5 neben Monitor mit Tastatur und Maus am Arbeitsplatz

Erweiterbarkeit

Kompakt und erweiterbar

Zwei DDR5-Steckplätze, zwei M.2-Steckplätze für SSDs, ein Schacht für ein 3,5"-Laufwerk sowie zwei PCIe-Steckplätze in voller Bauhöhe – darunter PCIe 3.0 x16 für Grafikkarten. Gehäuse, Speicher, Laufwerke, optisches Laufwerk und Erweiterungskarten lassen sich ohne Werkzeug tauschen.

Technische Daten

Die folgenden Angaben sind allgemeine technische Daten der Serie. Die genaue Ausstattung dieses Geräts ist dem spezifischen Datenblatt zu entnehmen.

Prozessor
AMD Ryzen™ 3 8300G bis AMD Ryzen™ 7 PRO 8700G (bis zu 8 Kerne / 16 Threads, bis zu 5,1 GHz) (1)
AMD Ryzen™ AI NPU mit bis zu 16 TOPS bei ausgewählten Prozessoren (1)
Grafik
AMD Radeon™ 740M, 760M oder 780M (integriert) oder dedizierte Grafikkarte: AMD Radeon™ RX 550X (4GB), RX 6400 (8GB) oder RX 6600 LE (8GB) (1)
Bis zu 3 unabhängige Displays über die Onboard-Anschlüsse (2x DisplayPort™, 1x HDMI®), weitere über die dedizierte Grafik
Arbeitsspeicher
Bis zu 64GB DDR5-5200 in zwei UDIMM-Steckplätzen (Dual-Channel)
Speicher
Bis zu 2TB M.2 2280 PCIe® 4.0 x4 NVMe® SSD je Laufwerk, bis zu zwei M.2-SSDs, RAID 0/1 (1)
Laufwerksschächte: bis zu drei Laufwerke (1x 3,5" HDD bis 2TB, 2x M.2 SSD), Slim-Schacht für ein optisches Laufwerk (1)
Erweiterung
1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1 – jeweils volle Bauhöhe
Werkzeuglose Wartung von Gehäuse, Speicher, Laufwerken, optischem Laufwerk und Erweiterungskarten
Anschlüsse
  • Vorderseite: 1x USB-C® (USB 5Gbps, 15W Ladefunktion), 4x USB-A (USB 5Gbps), 1x Audio-Kombibuchse, 1x Mikrofonbuchse, optional SD-Kartenleser
  • Rückseite: 2x DisplayPort™ 1.4a, 1x HDMI® 2.1, 4x USB-A (USB 2.0), 1x RJ-45, 1x Line-out; optional USB-C® bis 20Gbps, weitere USB-A, seriell, parallel und 2.5 Gigabit-Ethernet über Erweiterungskarten (1)
Konnektivität
Wi-Fi® 6E oder Wi-Fi® 6 (802.11ax) mit Bluetooth® 5.3 (1)
Gigabit-Ethernet (DASH, Wake-on-LAN), optional 2.5 Gigabit-Ethernet
Netzteil
180W (85 % Effizienz), 258W oder 260W (je 90 % Effizienz) oder 310W (92 % Effizienz) (1)
Sicherheit & Verwaltung
dTPM 2.0 (TCG-zertifiziert, FIPS 140-2), Microsoft Pluton Sicherheitsprozessor, Kensington-Schloss, Vorhängeschlossöse; optional Gehäuseöffnungsschalter, E-Lock und Smart Cable Clip (1)
DASH 1.1 / 1.2 (1)
Gehäuse
Formfaktor: Tower (13,6 Liter)
Farbe: Schwarz
Material: Frontblende mit 85 % recyceltem Kunststoff (PCC ABS)
Robustheit: MIL-STD-810H-Tests bestanden
Gewicht & Maße
Ca. 5,9 kg | 145 x 296 x 346 mm

Ryzen™ AI an Bord

NPU mit bis zu 16 TOPS bei ausgewählten Prozessoren (1).

Dedizierte Grafik

Optional bis AMD Radeon™ RX 6600 LE mit 8GB GDDR6 (1).

Bis zu 3 Displays

Über 2x DisplayPort™ 1.4a und HDMI® 2.1 – weitere über eine dedizierte Grafikkarte.

Schnell verbunden

Gigabit-Ethernet und optional Wi-Fi® 6E (1).

Sicherheit

dTPM 2.0 nach FIPS 140-2 und Microsoft Pluton Sicherheitsprozessor.

Verwaltbar

DASH-Unterstützung für die Fernverwaltung (1).

Robust getestet

MIL-STD-810H-Tests bestanden, u. a. Temperatur, Staub und Vibration.

Nachhaltig

85 % recycelter Kunststoff in der Frontblende, TCO Certified; optional EPEAT Gold und ENERGY STAR® 8.0 (2).

Anschlüsse

Vorne und hinten gut angeschlossen

Vorderseite und Rückseite des Lenovo ThinkCentre M75t G5 mit nummerierten Anschlüssen Vorderseite und Rückseite des Lenovo ThinkCentre M75t G5 mit nummerierten Anschlüssen
  1. Ein-/Aus-Taste Vorderseite
  2. Optisches Laufwerk Vorderseite – DVD-Brenner (optional)
  3. SD-Kartenleser Vorderseite – 3-in-1 für SD, SDHC und SDXC (optional)
  4. Mikrofonbuchse Vorderseite – 3,5 mm
  5. Audio-Kombibuchse Vorderseite – 3,5 mm für Headset oder Kopfhörer
  6. USB-C® (USB 5Gbps) Vorderseite – Datenübertragung, 15W Ladefunktion
  7. 4x USB-A (USB 5Gbps) Vorderseite
  8. Line-out Rückseite – 3,5 mm Audioausgang
  9. 2x DisplayPort™ 1.4a Rückseite – für externe Displays bis 4K bei 60Hz
  10. HDMI® 2.1 Rückseite – für externe Displays bis 4K bei 60Hz
  11. 4x USB-A (USB 2.0) Rückseite
  12. Ethernet (RJ-45) Rückseite – Gigabit-Ethernet mit DASH und Wake-on-LAN
  13. Seriell Rückseite – serielle Schnittstelle (optional)
  14. Erweiterungskarten Rückseite – Anschlüsse optionaler Karten, z. B. USB-C® bis 20Gbps oder Grafikkarte
  15. Netzanschluss Rückseite – für das interne Netzteil

Rechtliche Hinweise & Fußnoten:

  1. Modellabhängiges Feature. Die genaue Ausstattung ist dem Datenblatt der jeweiligen Konfiguration zu entnehmen.
  2. EPEAT-Registrierung und ENERGY STAR®-Zertifizierung sind optional und nicht für alle Konfigurationen verfügbar.

Rechtlicher Hinweis: Abbildungen können Ausstattungsvarianten zeigen. Maßgeblich für Lieferumfang und Ausstattung sind die Angaben in der Artikelbeschreibung zum Zeitpunkt der Bestellung. Irrtümer und Druckfehler vorbehalten. Alle Marken und eingetragene Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. Die Produktbeschreibungen und Texte wurden mithilfe von Künstlicher Intelligenz generiert und vor der Veröffentlichung sorgfältig vom campustechnik.de Team geprüft und moderiert.

Hersteller Artikelnummer
12XB003FGE
Maschinentyp
12XB
Modellserie
ThinkCentre M75t Gen 5
Gerätetyp
Desktop / Workstation
EAN
0199273292448

Prozessor
AMD Ryzen™ 7 8700G
Kerne
8 Kerne, 16 Threads, 4.2 bis 5.1 GHz
Cache
8MB L2 Cache, 16MB L3 Cache
Technologie
AMD Ryzen™ 3 / 5 / 7 8000 oder Ryzen™ 3 / 5 / 7 PRO 8000 Series Prozessor
Chipsatz
AMD PRO665

NPU
Integrierte AMD NPU, bis zu 16 TOPS

Typ
1x 16GB UDIMM DDR5-5200
Speicherkanäle
Singlechannel, Dualchannel möglich
Steckplätze
2x DDR5 DIMM, 1x belegt
Maximaler RAM
64 GB

Integrierte GPU
AMD Radeon™ 780M
Spezifikation
2x DP 1.4a (HBR2, DSC), 1x HDMI® 2.1 TMDS
externe Auflösung
Unterstützt bis zu 3 unabhängige Displays über integrierte Anschlüsse (2x DisplayPort™ und 1x HDMI®), weitere Displays werden über diskrete Grafik unterstützt
- HDMI® unterstützt bis zu 4096x2160@60Hz

SSD
512GB SSD M.2 2280 PCIe® 4.0x4 NVMe® Opal 2.0
M.2 Steckplätze
2x M.2 2280 SSD (1x belegt)

Betriebssystem
Windows 11 Pro
Sprache
Deutsch

Anschlüsse (vorne)
• 1x USB-C® (USB 5Gbps / USB 3.2 Gen 1), mit 15W Ladefunktion
• 4x USB-A (USB 5Gbps / USB 3.2 Gen 1)
• 1x Kopfhörer- / Mikrofon-Kombibuchse (3.5mm)
• 1x Mikrofon (3.5mm)
Anschlüsse (hinten)
• 4x USB-A (Hi-Speed USB / USB 2.0)
• 1x HDMI® 2.1 TMDS
• 2x DisplayPort™ 1.4a (HBR2, DSC)
• 1x Ethernet (RJ-45)
• 1x Line-out (3.5mm)

Audio Chip
High Definition (HD) Audio, Realtek® ALC623-CG codec
Lautsprecher
Ein Lautsprecher, 2W x1

Tastatur
USB-Tastatur, Schwarz, Deutsch
Maus
USB Calliope Maus, Schwarz

Formfaktor
Tower (13.6L)
Abmessungen
145 x 296 x 346 mm
Gewicht
ca. 5.9 kg
Farbe
Black

Ethernet
Gigabit Ethernet, Realtek® RTL8111FP, 1x RJ-45, unterstützt DASH und Wake-on-LAN

Garantie
3 Jahre Vor-Ort-Service
Information zur Garantie
Lenovo Onsite Service

Lieferumfang
Desktop-PC, USB-Tastatur, USB-Maus, Netzkabel

Netzteil im Lieferumfang
260W, 100-240V, 50-60Hz (90% Effizienz)

Security Chip
Diskretes TPM 2.0, TCG-zertifiziert, FIPS 140-2-zertifiziert
Kensington Lock
Kensington® Security Slot™, 3 x 7 mm
Physische Schlösser
Kensington® Security Slot™ (3 x 7 mm), Bügelschlossöse, Gehäuseöffnungsschalter
Weitere Sicherheitsfunktionen
Pluton-Sicherheitsprozessor

Milspec
MIL-STD-810H Militärtest bestanden (Unterdruck [Höhe], Hohe
Temperatur, Niedrige Temperatur, Temperaturschock, Luftfeuchtigkeit, Sand
und Staub, Vibration, Stoß, Sonneneinstrahlung, Verunreinigung durch Flüssigkeiten,
Salznebel)

Nachhaltigkeit
Rahmen aus 85% PCC ABS, Ober-/Unterschale von kabelgebundener USB-Tastatur/-Maus aus 95% PCC ABS, Wärmegehäuse aus 30% OBP + 60% PCC, EPE-Polster aus 90% PIC-Recyclingkunststoff, 30% OBP im Beutel verwendet, FSC-zertifiziertes Papier in der Verpackung
Umweltzertifikate
ErP Lot 3, GREENGUARD®, RoHS-konform, TCO Certified, Generation 9

Produktsicherheit

Angaben nach Art. 19 der EU-Verordnung über die allgemeine Produktsicherheit (GPSR, Verordnung (EU) 2023/988).

Hersteller

Lenovo PC HK Limited
23/F Lincoln House, Taikoo Place
979 King’s Road, Quarry Bay
Hongkong
E-Mail/Web: https://www.lenovo.com/de/de/

Verantwortliche Person in der EU

Lenovo (Deutschland) GmbH
Meitnerstraße 9
70563 Stuttgart
Deutschland
fragen_de@lenovo.com

Produkt

Lenovo Campus ThinkCentre M75t Gen 5 12XB003FGE, PC System
Herstellernummer: 12XB003FGE
EAN: 0199273292448
Abbildungen: siehe Produktbilder oben

Sicherheits- und Warnhinweise

  • Das Gerät enthält einen fest eingebauten Akku. Nicht öffnen, zerlegen, durchstechen oder kurzschließen. Den Akku nur von autorisiertem Service tauschen lassen.
  • Einen beschädigten oder sich selbst entladenden Akku nicht mehr verwenden. Akkus nicht im Hausmüll entsorgen.
  • Nur vom Hersteller empfohlene Netzteile und Netzkabel verwenden. Das Netzkabel nie um das Netzteil wickeln.
  • Gerät und Netzteil werden im Betrieb warm. Längerer Hautkontakt kann auch durch Kleidung hindurch zu Hautreizungen führen. Lüftungsöffnungen frei halten.
  • Plastiktüten der Verpackung von Kleinkindern fernhalten (Erstickungsgefahr).
  • Falls eine Knopfzelle enthalten ist: nicht verschlucken (Gefahr chemischer Verbrennungen), von Kindern fernhalten.
  • Hoher Schalldruck über Kopfhörer kann das Gehör schädigen.
  • Kabel und Kleinteile außer Reichweite von Kindern unter drei Jahren aufbewahren.

Datennutzung (EU Data Act)

Informationen vor dem Kauf nach Art. 3 Abs. 2 der EU-Datenverordnung (Data Act, Verordnung (EU) 2023/2854) zu den Daten, die das Gerät erzeugen kann.

Welche Daten?
Je nach Produkt und Konfiguration: Leistungsdaten (z. B. Systemzustand, Auslastung, Ressourcenverbrauch), Fehler- und Diagnoseprotokolle, Energieverbrauchsdaten, Telemetrie für Fernverwaltung und Updates, Nutzungsstatistiken auf Geräteebene sowie Daten zu Peripheriegeräten, deren Einstellungen und zum BIOS.
Format
Überwiegend strukturierte, maschinenlesbare Formate (z. B. JSON, XML, CSV), teilweise unstrukturierte Protokolltexte.
Geschätzter Umfang
Vom Hersteller nicht beziffert. Art, Häufigkeit und Menge hängen von Konfiguration, Zusatzoptionen und genutzten Diensten ab.
Echtzeit / laufend?
Die Erfassung erfolgt kontinuierlich oder ereignisgesteuert, Zusammenfassungen werden regelmäßig übermittelt.
Speicherort und -dauer
Je nach technischer Auslegung lokal auf dem Gerät oder auf Servern des Herstellers. In der Regel für die gesetzliche Gewährleistungsfrist, vertraglich verlängerbar. Länger, wenn es für Produktqualität, Forschung und Entwicklung oder gesetzliche Aufbewahrungspflichten nötig ist. Personenbezogene Daten werden gelöscht, sobald der Zweck entfällt.
Zugriff, Abruf, Löschung
Direkt über Geräteschnittstellen, Export, Management-Dashboards, APIs, Lenovo ID oder SSO. Bei verwalteten Geschäftsgeräten werden die Daten durch Entfernen des Geräts aus dem TSM-Portal gelöscht. Ist kein direkter Zugriff möglich, bekommt man Zugriff, Abruf oder Löschung auf Anfrage bei Lenovo, soweit technisch und vertraglich möglich.
Ansprechpartner
Lenovo, privacy@lenovo.com. Ersatzweise Lenovo Ireland International Limited, Viscount House, 6/7 Fitzwilliam Square East, Dublin 2, D02 Y447, Irland
Beschwerde
Bundesnetzagentur (zuständige Behörde für den Data Act in Deutschland)
Vollständige Data-Act-Erklärung des Herstellers

Stand der Angaben: 28.10.2026

Ab: 1.103,11 €